Molex莫仕：紧跟数据中心、汽车的本地化创新需求，继续深耕中国市场

电子科技网报导（文/黄晶晶）Molex莫仕建立于1930年，是齐球电子战衔接范畴的发军企业。Molex 莫仕的年发卖额达70亿美圆，该公司具有4800···

全球首款！英飞凌推出集成SBD的GaN FET产品

电子科技网综开报导 远日英飞凌推出齐球尾款散成SBD（肖特基两极管）的产业用GaN晶体管产物系列CoolGaN G5，该产物系列经过增加不用要的逝···

华为哈勃出手！占比11.49%，半导体厂商芯曌科技获807万融资

电子科技本创 章鹰 2025年4月2日，华为旗下的深圳哈勃科技投资合股企业（无限合股）（以下简称“哈勃投资”）正在半导体范畴再投资一家芯···

Nordic Semiconductor将NR+非蜂窝5G网状网络扩展至915MHz频段，适用于北美智能电网和计量以及其他sub-GHz应用

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布，其nRF9151系统级封装(SiP)模组现已支持NR+ 915 MHz频段运作。该模组是具备GNSS功能的低功耗集成式LTE-M/NB-IoT和DECT NR+(“NR+”)调制解调···

和 Dr Peter 一起学 KiCad 4.9~4.10：导出Gerber并下单（收到成品）

“本章将进修若何死成 Gerber 并正在板厂下单。并展现支到的制品 PCB” 4.98-导出 Gerber 并下单 正在本章中，我将完成正在本书第 3

南芯科技推出车规级高速CAN/CAN FD协议收发器

近日，南芯科技宣布推出车规级高速 CAN/CAN FD 收发器 SC25042Q，适用于12V 和 24V 汽车系统，可直接连接 3V-5V 的微控制器，支持高达 5Mbit/s 的数据传输速率。SC25042Q 集成了振铃抑制功能，抗电磁干扰能力强，可实···

日本电气硝子加速开发大尺寸半导体封装玻璃基板

据报道，日本电气硝子（NEG）正在加快研发用于高效能半导体封装的大型玻璃基板，并计划在2026年实现长宽510×510mm玻璃基板的样品出货。这一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有显著提升。据日经新闻（Nikkei）报道，···

AI玩具：以多轮对话、情感陪伴等为卖点，多款方案优化角逐

电子科技网报导（文/黄晶晶）数据显现，2024年齐球AI玩具市场范围达181亿美圆，估计2030年将打破351.1亿美圆，2033年无望到达600亿美圆。···

如何为处理器、微控制器和高功率器件选择电源拓扑

简介本文将深入探讨低压差(LDO)稳压器、降压、升压、降压-升压和单输入多输出(SIMO)等电源拓扑在实际使用中需要考虑哪些因素，并评估其应用、重要性、优点和缺点。评估旨在通过提供实用的见解，帮助工程师在设计过程···

英特尔：现在或永远（Now Or Never）

经过多年的一系列失误，曾经是市场领导者和创新标志的英特尔失去了自己的地位。随着亏损的积累，它现在面临着巨大的财务压力。然而，鉴于市场的情况，它的最后一步可能会改变方向并挽救它，使其处于一个可怕的位置。···