半导体封装材料革命：从硅基桎梏到多元破局

=电子科技网报导（文 / 黄山明）当晶体管微缩逐步迫近物理极限，半导体财产的立异重心正悄悄从芯片外部转移至芯片内部。做为芯片功能的 “···

大语言模型通过图灵测试

美国加州大学圣地亚哥分校（UCSD）发布了一项研究成果，宣称首次提供了“人工智能系统能够通过标准三方图灵测试的实证证据”，证明大语言模型（LLM）通过了图灵测试。其中，GPT-4.5被判断为人类的比例高达73%，显著高···

驱动电路设计（十）——栅极电荷和应用

驱动电路设计是功率半导体应用的难点，涉及到功率半导体的动态过程控制及器件的保护，实践性很强。为了方便实现可靠的驱动设计，英飞凌的驱动集成电路自带了一些重要的功能，本系列文章将以杂谈的形式讲述技术背景，···

Vishay新款Gen 4.5 650 V E系列功率MOSFET具有卓越的性能

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的Gen 4.5 650 V E系列功率MOSFET---SiHK050N65E，为通信、工业和计算应用提供高效率和高功率密度。与上一代器件相比，Vishay Siliconix N沟道SiHK050N···

从楼层定位到水下探测：兆易创新MEMS气压传感器的无限可能

在科技飞速发展的当下，传感器作为获取信息的关键部件，正以前所未有的速度改变着人们的生活与产业格局。MEMS气压传感器，更凭借高精度、低功耗和小尺寸优势，广泛渗透于智能设备、工业制造等诸多领域，市场规模持续···

智能楼宇领导者与Nordic合作，确保楼宇无线连接具有超强韧性和互操作性

全球领先的无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司加入了由智能建筑技术企业组成的战略利益集团，以推动在楼宇中使用DECT NR+ (NR+)技术标准实现超强韧性和互操作性的无线连接。该战略集团成员包括罗格朗(L···

预测性维护解决方案

工业物联网（IIoT）依赖于来自现场的各种传感器和过程数据。在 HMI2025 大会上，倍加福（Pepperl+Fuchs）将与Bosch Digital Twins Industries和 Syntax 共同展示一款联合产品，该产品展示了如何轻松地将汇总数据传输···

使用莱迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM调制用例

摘要本文介绍了一种在FPGA中实现的增强型正交频分复用（OFDM）调制器设计，它使用了逆FFT模式的莱迪思快速傅立叶变换（FFT）Compiler IP核和莱迪思有限脉冲响应（FIR）滤波器IP核。该设计解决了在没有主控制器的情况···

2025慕展逛展，汽车电子创新方案“遍地开花”

电子科技网报导（文/李直直）4月15日，慕僧乌上海电子展浩大揭幕，现场人潮涌动，浩繁国际中厂商参展。MCU、电源治理芯片、功率器件、电感···

关税大刀重塑芯片版图？BBC：特朗普盘算恐落空

美国商务部长雷蒙多早在2021年坦言，美国多年忽视芯片制造，让中国大陆与亚洲地区领先。 如今，芯片仍是美中科技竞争的核心战场。 川普透过关税政策试图重振美国芯片产业，带回就业与经济活力，但美国长期面临技术人···